быстродействия на две ступени. Следует также отметить, что испытания проводились с 1800-МГц памятью Super Talent DDR3, и нам предстоит выяснить, как расширенная пропускная способность памяти отразится на опытах с повышением тактовой частоты.
В настоящее время мы активно тестируем Yorkfield, и полные результаты будут скоро опубликованы в PC Magazine и на сайте ExtremeTech.
Лойд Кейс
AMD: по-прежнему в строю
Компания AMD не прекращает борьбу на рынке настольных ПК, хотя платформа «Quad FX», запланированная на 2006 г., так и не появилась в продаже. В 2007 г. компания продолжала работать в обычном режиме, но 2008 г. принесет немало интересного потребителям продукции AMD.
В начале 2008 г. в продажу поступит процессор Phenom для потребительских настольных ПК. Он будет поставляться в вариантах X2 (двухъядерный) и X4 (четырехъядерный), а самым мощным представителем семейства станет Phenom FX (Quad). Также объявлено о выпуске трехъядерных процессоров Phenom X3; в действительности это четырехъядерные кристаллы Phenom X4, у которых три из четырех ядер признаны годными на этапе технического контроля. Таким образом, компания сможет продавать устройства, которые в противном случае продавались бы как двухъядерные или браковались, а конечные пользователи получат процессор с более высокой производительностью, чем у двухъядерного прибора.
Phenom производится по 65-нм технологии, и представители AMD подчеркивают, что в процессоре (как и в предшествующей модели Athlon) устранена внешняя шина, и обмен данными между ЦП и памятью производится непосредственно через встроенный контроллер памяти. Массовые потребительские ПК будут по-прежнему выпускаться с одно-, двух– и четырехъядерными процессорами AMD Athlon.
В течение 2008 г. компания AMD планирует перейти от 65– к 45-нм проектным нормам, выпустив платформу Leo в двух– и четырехъядерном вариантах. Ожидается, что в 2009 г. появится восьмиядерный вариант, изготовленный по 45-нм технологии (платформа Python). Вероятно, Python будет выпускаться и в период перехода от памяти DDR2 к DDR3.
Перспективы развития
Компании AMD и Intel выпускают также наборы микросхем для графических и системных плат, работают над созданием интегрированных процессоров (2009, 2010, 2011 гг. и далее), в которых графические схемы будут объединены с ЦП. Сначала такие процессоры появятся в мобильных устройствах, таких, как сверхкомпактные ПК и ноутбуки. Но, поскольку в развитии практически всех высоких технологий прослеживается тенденция интеграции и миниатюризации, со временем настольный или портативный ПК будет состоять всего из одной микросхемы, управляющей всеми функциями.
Через десять лет и дальше...
Не будем заглядывать в слишком далекое будущее, но в предстоящие два десятилетия в компьютерной отрасли могут произойти драматические изменения. Все они будут освещаться на страницах PC Magazine.
В последние годы некогда многочисленная армия мобильных процессоров заметно поредела. Два года назад компания Apple отказалась от процессоров IBM PowerPC, предпочтя продукцию Intel. Компания Transmeta, известная своими процессорами с малым потреблением энергии, прекратила их выпуск, продав права компании AMD. Процессоры VIA все еще используются в карманных ПК, таких, как OQO model 02, но редко применяются в более крупных устройствах. В сущности, борьба на рынке сводится к поединку между Intel и AMD, но компания Intel в течение долгого времени занимала – и продолжает занимать – господствующее положение.
Intel: по-прежнему в большинстве ПК
Потребители лучше всего знакомы с маркой Intel Core 2 Duo. Ее можно узнать по маленьким прямоугольным наклейкам на большинстве ноутбуков. Но за маркетинговыми ярлыками скрываются условные названия каждого архитектурного варианта Intel. Возможно, компания продала бы гораздо меньше продуктов Core 2 Duo, если бы выпускала их под невнятным первоначальным условным названием Merom. В первой половине 2008 г. появится Penryn, но и этот процессор будет продаваться под маркой Intel Core 2 Duo. Новая микросхема будет изготавливаться по 45-нм технологии (по сравнению с 65-нм Merom), и ее характеристики производительности и энергопотребления будут существенно улучшены. Сначала появится собственно процессор, а значит, вспомогательные компоненты – набор системных микросхем, графические микросхемы и беспроводные технологии – будут совместимы с современной платформой Santa Rosa. Это также означает, что микросхемы Penryn будут поначалу работать с 800-МГц внешней шиной, частота которой впоследствии увеличится до 1066 МГц. Потенциальные возможности платформы не будут полностью реализованы до перехода на 1066 МГц, но по быстродействию она все же превзойдет процессоры Merom благодаря новой архитектуре.
Пока официального объявления не было, но тактовые частоты мобильных процессоров класса Penryn должны составлять от 2,1 до 2,8 ГГц. 3-ГГц барьер будет превзойден, когда произойдет переход от платформы Santa Rosa («мозг» современной платформы Centrino) к новой платформе Montevina, которая будет представлять собой Centrino пятого поколения. Ожидается, что увеличится объем кэш-памяти L2 (до 6 Мбайт в мощных процессорах Penryn и 3 Мбайт в приборах начального уровня). Чем больше кэш, тем выше готовность данных, с сокращенным временем доступа и меньшей нагрузкой на внешнюю шину. Появятся новые команды SSE4 (Streaming SIMD Extensions – потоковые расширения ОКМД), благодаря которым повысятся скорости игр, выполнения серверных задач, обработки видео и 3D-изображений. Благодаря передовой технологии High-k Metal Gate снижаются утечки тока, что должно привести к увеличению продолжительности работы от батарей.
Появятся сверхпортативные и карманные ПК с новыми процессорами Penryn LV (Low Voltage) и ULV (Ultra Low Voltage). Во второй половине 2008 г. будут выпущены мобильные ЦП Penryn с четырьмя ядрами. Следующий шаг компании Intel на рынке мобильных процессоров: двух-, четырех– и, возможно, восьмиядерные процессоры Nehalem для мобильных компьютеров в 2009 г. Как утверждают представители компании, их производство станет более рентабельным и безопасным для окружающей среды. Новые процессоры не будут содержать свинца, а к 2009 г. производство станет полностью свободным от галогенов.
Новый логический элемент Intel
Размеры логических элементов внутри ЦП уменьшились до размеров атомов, и инженеры Intel столкнулись с проблемой малых утечек тока через поликристаллический кремниевый затвор (A), в результате которых поведение миниатюрных транзисторов становится непредсказуемым. Изолятор затвора SiО2 (B) уже не сдерживает ток; его необходимо заменить более гибким материалом с повышенным значением диэлектрической константы k. Новый изолятор High-k (C), изготовленный из гафния, устраняет утечки, однако одновременно снижается и общее быстродействие. Поэтому в компании Intel был разработан новый затвор (D) на основе металла вместо кремния. Благодаря новой технологии удалось снизить потребление энергии на 30 % и увеличить быстродействие на 20 %.
* Если «положить» 450 таких транзисторов один на другой, то высота стопы будет такой же, как толщина человеческого волоса.
AMD: движение вперед
В начале 2007 г. компания AMD изготовила новый процессор с условным названием Hawk по 65-нм технологии. Этот двухъядерный 64-разрядный ЦП для ноутбуков выпущен для замены прежней 90-нм модели
