с другими компонентами пакета. Брандмауэр скрывает компьютер от атак хакеров и по желанию пользователя контролирует доступ программ к Интернету. Я приложил максимум усилий, чтобы преодолеть защиту брандмауэра ESET с помощью типичных приемов, используемых вредоносными программами. Отключить пользовательский интерфейс в диспетчере задач было нетрудно, но ядро, обеспечивающее фактическую защиту, упорно продолжало функционировать.
Функция фильтрации спама рассчитана только на Outlook, Outlook Express и Windows Mail, но работает со всеми учетными записями электронной почты. Она автоматически заносит в «белый список» корреспондентов пользователя, чтобы сообщения от них не попадали в категорию спама. В ходе испытаний без использования «белого списка» она направляла в папку спама слишком большое число легитимных персональных сообщений, хотя случаев блокирования законных сообщений было немного.
В целом ESET Smart Security 3.0 – привлекательный продукт, но нуждается в значительном улучшении средств выявления шпионского ПО и функций устранения обнаруженных угроз.
Наша лаборатория
Момент истины
Олег Денисов, Константин Яковлев
Модули DDR3 SDRAM появились на рынке в начале III квартала 2007 г., одновременно с серийными платами на НМС Intel P35 Express – первыми наборами системной логики, совместимыми с ОЗУ нового поколения. Пропускная способность подсистемы памяти для самых распространенных на тот момент модулей, удовлетворяющих спецификации PC2-6400, составляла 6,4 Гбайт/с. Для DDR3-памяти PC3-8500 эта характеристика была 8,5 Гбайт/с. При двухканальном режиме работы теоретическая пиковая пропускная способность возрастала до 12,8 Гбайт/с для DDR2 и 17,1 Гбайт/с для DDR3. Формально прирост производительности превышал 30 %, но довольно долго это было только на бумаге.
Латентность первых DDR3-модулей не позволяла обеспечить преимущество более скоростного ОЗУ над доминирующими на рынке модулями DDR2 SDRAM, массовый выпуск которых перекрывал все запросы индустрии. Ситуация усугублялась еще и тем, что цены на новый тип памяти, как это нередко бывает, оказались не по карману рядовым пользователям. Небольшое преимущество, которое демонстрировали ПК с модулями DDR3-1066 SDRAM (по нашим оценкам, не более 5 %), вынудило основных поставщиков компьютерной техники ограничиться малым объемом выпуска DDR3-систем. Иными словами, на первых порах рынок встретил память DDR3 довольно прохладно.
Сложившаяся ситуация продолжалась до тех пор, пока не были анонсированы, а затем и стали доступны для заказа DDR3-модули, работающие на частоте 1333 и 1666 МГц. Осенью 2007 г. появились первые системные платы на НМС Intel X38 Express. Новый контроллер памяти (в терминах Intel концентратор Memory Controller Hub, микросхема Intel 82X38) обеспечивал взаимодействие платформы с модулями DDR2 и DDR3 SDRAM, оснащенными функцией контроля четности, гарантируя пиковую пропускную способность в двухканальном режиме 21,2 Гбайт/с. Постепенно снижалась и латентность, однако цена гигабайта еще долго оставалась довольно высокой.
Перелом наступил этой весной, когда на выставке CeBIT’2008 был официально анонсирован прогрессивный набор системной логики Intel X48 Express. Среди его особенностей фирменные технологии Intel Fast Memory Access и Intel Flex Memory. Первая позволяет повысить производительность системы благодаря возросшей пропускной способности и сокращению временных задержек, что стало возможным благодаря усовершенствованной архитектурой шинных магистралей контроллера Intel 82X48 MCH. Вторая упрощает модернизацию подсистемы памяти, делая возможной установку в систему DRAM-модулей различного объема. Набор позволяет организовать двухканальный режим работы памяти (пиковая пропускная способность 25,6 Гбайт/c для модулей DDR3-1600 SDRAM) при предельном объеме 8 Гбайт, что обусловливает быстрый отклик системы, необходимый для 64-разрядных вычислений.
DDR2 SDRAM... Kingston HyperX PC2-8500
DDR3 SDRAM... OCZ DDR3-1800 Platinum Series
Среди протестированных 15 пар модулей ОЗУ для настольных ПК семь комплектов представляли продукты, удовлетворяющие JEDEC-спецификации PC2-8500, и восемь – различные варианты изделий, функционирующих в рамках стандарта DDR3 SDRAM.
В ходе тестирования мы определяли быстродействие 2-Гбайт комплектов в составе двух платформ на наборе системной логики Intel X48 Express, одна из которых работала с модулями DDR2, а другая – DDR3 SDRAM. В ряде случаев, кроме штатных режимов работы изделий под управлением микросхемы SPD, изучались скоростные характеристики подсистемы памяти с профилями EPP. Заметим, что всем участникам удалось показать ровные, достаточно высокие результаты. При определении победителя, кроме быстродействия, мы учитывали базовый критерий – соотношение цена/качество. По совокупности всех характеристик фаворитом среди протестированных модулей ОЗУ PC2-8500 был признан 2-Гбайт комплект памяти DDR2-1066 семейства HyperX компании Kingston Technology.
В категории продуктов DDR3 SDRAM наши симпатии оказались на стороне скоростного 2-Гбайт комплекта DDR3-1800 семейства Platinum Series компании OCZ Technology. Почетным упоминанием, следуя традиции, мы отметили DDR2-комплекты компаний A-DATA Technology и Wilk Elektronik S.A, а также модули ОЗУ семейства DDR3 компаний Apacer Technology и Corsair Memory. У этих продуктов высокое быстродействие и адекватная для своего класса цена. Кроме того, они устойчиво работают во всех режимах.
Хроники DDR – III
История с ОЗУ DDR3 удивительно напоминает хронику событий, связанных с выходом на рынок памяти DDR2, с той лишь разницей, что ее локомотивом выступала компания AMD, активно пропагандирующая новый тип ОЗУ для своих 64-разрядных платформ (контроллер памяти был встроен в ядро ЦП семейства Athlon 64). Intel на тот момент ратовала за DDR SDRAM, одновременно улаживая конфликт с небезызвестной Rambus Corporation, с которой ее связывали обязательства в отношении прогрессивной архитектуры подсистемы памяти RDRAM (Rambus Dynamic RAM memory technology).
Сегодня Intel и AMD фактически поменялись ролями. Проводником DDR3 выступает компания Intel, а поставщиком готовых решений для альтернативной платформы – компания AMD, которая планирует представить свой вариант систем, совместимых с указанным типом памяти, в конце 2008-го – начале 2009 г. Подобные дежавю в истории ИТ-индустрии можно наблюдать довольно часто. Объяснить это не так сложно, как может показаться на первый взгляд. Самая прогрессивная технология становится по настоящему востребованной лишь тогда, когда рынок полностью готов к восприятию инновационного подхода. Кроме того, ускорить реализацию проекта может ситуация, когда «и верхи хотят, и низы помогут» (да простят нам классики столь вольную интерпретацию). Без серьезной поддержки со стороны лидеров индустрии и изготовителей «железа», которым предстоит воплощать идею в жизнь, не обойтись. Судя по всему, момент истины для DDR3 наступил, а это означает, что в ближайшие год-два состоится плановый переход на новый тип памяти, возможности которой рынок внимательно изучал без особой спешки.
Принцип работы ОЗУ DDR3 мало чем отличается от основ функционирования предшественников. Организовать работу памяти DDR3 на более высоких по сравнению с DDR2 частотах удалось благодаря вдвое большей длине пакета на операциях предварительной выборки данных – процедуры, выполняемой средствами буфера ввода-вывода. В DDR3 SDRAM осуществляется 8-бит выборка, в то время как в DDR2 4- бит. Напомним, что ширина внутренней шины последовательно увеличивалась от DDR к DDR2 и далее к DDR3. Благодаря этому базовому принципу передача данных у ОЗУ Double Date Rate осуществляется на эффективных тактовых частотах, которые от поколения к поколению возрастают (здесь речь идет о скорости работы внешних буферов), при этом рабочая частота ядра памяти остается неизменной. На примере микросхем DDR3 можно наблюдать восьмикратное увеличение частоты внешней шины по сравнению с частотой ядра (для ОЗУ DDR2 разница соответствовала коэффициенту умножения 4).
Возросшая пропускная способность открывает перед DDR3 неплохие перспективы освоения рынка ПК
