продукции среди американских мобильных операторов и розничных магазинов, но массовое производство должно начаться только во втором квартале этого года с открытием производственной линии, способной выдавать до полутора миллионов устройств в месяц. Соответственно, любая реклама Medis сейчас очень нужна, и ее пиарщикам можно поставить пятерку за отлично срежиссированный спектакль.
Остается рассказать о самом устройстве, благо оно действительно интересно. '24/7' Power Pack представляет собой относительно компактный (размером с сотовый телефон конца XX века) одноразовый зарядник, которым можно оживить выдохшийся мобильник, плеер или цифровую камеру. Устройство оборудовано несколькими питающими разъемами; согласно описанию, емкости метанолового бака достаточно для 60–80-часовой работы iPod (в несколько раз больше, чем от одной зарядки встроенного аккумулятора эппловского плеера). Истощившийся Power Pack перезарядке не подлежит, хотя Medis разрабатывает также версию со сменными метаноловыми картриджами.
Компания обещает, что аппарат будет стоить в рознице не больше 20–25 долларов. Даже если выйдет немного дороже, подобный зарядник все равно наверняка оценят туристы, спасатели да и просто много путешествующие люди - вдали от розеток запасной источник питания порой бывает на вес золота. Остается надеяться, что нынешняя несостоявшаяся сенсация с участием Microsoft ускорит появление '24/7' Power Pack на прилавках магазинов. ВБ
IBM представила новую технологию компоновки микросхем, заключающуюся в формировании многослойных трехмерных конструкций. Это позволит размещать разные функциональные электронные блоки гораздо ближе друг к другу, чем при нынешних методах производства, и, по прогнозам разработчиков, приведет к созданию более компактных, быстродействующих и экономичных систем.
В новом методе монтажа 3D chip-stacking несколько кремниевых пластин, изготовленных по стандартной методике, укладываются в многослойную 'вафлю'. Для объединения слоев в каждом из них протравлены вертикальные каналы, которые заполняются металлом (технология through-silicon vias). Такой подход позволяет на три порядка уменьшить длину проводников в системе, что, в свою очередь, снижает энергопотребление и повышает скорость передачи данных между компонентами конструкции. Кроме того, при трехмерной компоновке можно организовать гораздо больше путей передачи информации между разными блоками (микросхемами).
Описанная технология - результат почти десятилетних исследований IBM, и она уже достаточно отработана, чтобы перебраться из лаборатории на конвейер: массовое производство планируется начать в 2008 году. В первую очередь IBM собирается выпускать по новой методике микросхемы усилителей мощности базовых станций беспроводной связи. В планах компании также использовать 3D-технологию для изготовления комплектующих к высокопроизводительным серверным системам и суперкомпьютерам. 3D chip-stacking уже находит применение, например, в суперкомпьютерах Blue Gene, позволяя напрямую соединять друг с другом несколько процессоров, а также процессоры и память (пропускная способность 'шины' в подобных сэндвичах просто фантастическая). Двигаясь этим путем, IBM планирует прийти к новому поколению суперкомпьютеров.
