Розничная цена: 5800 руб.
Предоставившая компания: Biostar Group, www.biostar.com.tw
Оценка: очень хорошо
Внешний вид системной платы Biostar TPower I55 наверняка согреет сердце ИТ-энтузиаста бросающейся в глаза разветвленной системой охлаждения. Она построена в лучших традициях недавнего прошлого, когда отвод избыточного тепла от микросхемы «северного моста» был необходимостью. Теперь же никакого «северного моста» РСН Р55 не содержит, а сама его микросхема по тепловыделению немногим превышает типичный для прежних «южных мостов» теплопакет. И если сравнить внешний вид Biostar TPower I55 с приведенной в инструкции по ее эксплуатации схемой расположения компонентов, станет очевидно, что под внушительным радиатором, где раньше скрывался «северный мост», теперь попросту ничего нет. Благо все прочие элементы системы охлаждения соединены между собой тепловыми трубками, так что можно считать, что декоративный радиатор выполняет важную работу по дополнительному рассеянию общего отбираемого у системной платы тепла.
Системная плата – и ее внешний вид с так красиво смотрящимися охлаждающими элементами это подчеркивает – нацелена явно на верхнюю часть среднего ценового диапазона. Об этом свидетельствует и наличие логотипа Biostar Dura-MAX: он означает, что при производстве данной модели были применены специально подобранные компоненты высокого качества, такие как твердотельные конденсаторы. Схема обвязки процессорного гнезда также выполнена с большим тщанием: на сам ЦП (главный вычислительный узел) приходится восемь фаз питания; на ту часть его кристалла, где располагаются контроллеры памяти и графической подсистемы – еще четыре, на питание модулей ОЗУ – две фазы.
Вместе с заботой о производительности инженеры компании не оставили своим вниманием и вопросы экономии энергии. Технология Biostar G.P.U (имеется в виду Green Power Utility) обеспечивает снижение интенсивности питания ЦП благодаря отключению части фаз в отсутствие избыточной вычислительной нагрузки. Работу этой технологии явно иллюстрируют расположенные рядом с процессорным гнездом 12 светодиодов, которые загораются и гаснут в зависимости от того, активна данная фаза питания в настоящее время или нет.
В остальном возможности платы вполне соответствуют стандартам, заданным РСН Р55. На нее можно установить один или два графических адаптера, контроллер которого (которых) располагается на процессоре, причем обе технологии спаривания графических плат – ATI CrossFireX и NVIDIA SLI – будут работать как полагается. Восемь портов USB 2.0 уже выведены на заднюю панель платы; еще шесть можно подключить извне. Микросхема LSI FW322 обеспечивает функционирование двух каналов FireWire (один порт выведен на заднюю панель). Контроллер JMicron JMB363 реализует единственный канал PATA, к которому можно традиционно подключить два соответствующих устройства (а больше в наши дни вряд ли кому-то потребуется). Кроме того, тот же контроллер отвечает за работу двух соединителей eSATA. Портов Gigabit Ethernet тоже два: один реализован средствами самого РСН Р55, работу другого обеспечивает контроллер Realtek RTL8111DL.
Контрольные и диагностические возможности Biostar TPower I55 представлены кнопками включения и перезагрузки, сброса установок CMOS, POST-панелью, а также набором фирменных специально предусмотренных точек для замера контрольных значений питающего напряжения – Biostar Voltage Point. Эти точки располагаются поблизости от разъема питания платы и позволяют точнее диагностировать неполадки с питанием, если таковые возникнут.
Множество контрольных и диагностических факультативных функций, доступных владельцу Biostar TPower I55, говорят о том, что перед нами – плата, предназначенная не в последнюю очередь для разгона. Так и есть: обширный раздел в BIOS, который носит название Over-Clocking Navigator, позволяет регулировать напряжения и частоты работы основных компонентов, а также отключать (или, напротив, принудительно активизировать) энергосберегающие функции – для вычислительного узла процессора и для встроенного в него контроллера бывшего «северного моста» по отдельности. Несколько предустановленных режимов разгона и вовсе любому дадут возможность ощутить себя завзятым оверклокером. Даже если к разгону в процессе работы не прибегать, настрой разработчиков платы на него свидетельствует о повышенном внимании к надежности и долговечности компонентов системной платы.
В ходе наших испытаний Biostar TPower I55 раскрыла свои самые привлекательные стороны. По результатам ряда тестов пакета BAPCo SYSmark 2007 она либо вышла на лидирующие позиции, либо разделила первенство с другими представителями рассматриваемой группы. В PCMark Vantage и 3Dmark Vantage достижения ее были уже не столь впечатляющими, однако находились в верхней части итоговой таблицы.
В целом плата проявила себя довольно сбалансированным по функциональности и вполне надежным устройством. С учетом того, что внушительная система охлаждения с тепловыми трубками для РСН Р55 объективно не нужна, можно утверждать, что стоимость платы завышена – поскольку за эти трубки переплачивает в итоге конечный покупатель. Тем не менее в деле разгона лучше переохладить, чем недоохладить, и Biostar TPower I55 в этом отношении как раз обладает весьма солидным запасом прочности.
Розничная цена: 4356 руб.
Предоставившая компания: ECS, www.ecs.com.tw
Оценка: хорошо
Годы активного продвижения на ИТ-рынок системных плат с выделяющим большое количество тепла «северным мостом» сформировали у потребителя такого рода продуктов определенную предвзятость в отношении внешнего вида самих плат. Рядовой пользователь с платами как таковыми в общем-то и не сталкивается – он покупает компьютер в сборе, а если даже нуждается время от времени в несложной модернизации вроде доустановки модулей ОЗУ, предпочитает приглашать для выполнения такой задачи знакомого специалиста.
Специалист же, не раз и не два выбиравший системную плату для собственного домашнего ПК, точно знает: чтобы повысить производительность, не переплачивая за оборудование, нужен разгон системы. Даже если разгон не нужен – все равно имеет смысл подбирать ориентированные на него компоненты, поскольку их надежность по умолчанию выше средней. А что является главным врагом разгона? Избыточное тепловыделение в нештатных режимах работы. Значит, чем эффективнее дизайн компьютерных компонентов с точки зрения теплоотвода, тем они предпочтительнее.
Именно поэтому «настоящие оверклокерские» системные платы недавнего прошлого выглядели как наружная поверхность танка с навешенными на нее злементами активной брони, – ее ребристые прямоугольники очень напоминают радиаторы, которыми снабжались «северные мосты». Частенько на такие радиаторы ставились еше и вентиляторы, ведь тепловыделение «северного моста» составляло обычно 25 Вт, а под разгонной нагрузкой заметно превышало это значение. Так что чем внушительнее смотрелась охлаждающая обвязка системной платы (радиаторы на «северном» и «южном» мостах, на разводке питания процессорного гнезда, соединенные тепловыми трубками), тем более солидное впечатление такая плата
