Реализация на основе частных инвестиций

Данная модель НПС предусматривает участие коммерческой инициативы развитии национальной платежной системы в рамках установленных правил, привлечении частных инвестиций, а также применении форм государственно-частного партнерства в тех сегментах, где невозможно использование исключительно частных ресурсов. Такими сегментами могут стать:

• предоставление льгот населению;

• построение инфраструктур обслуживания в отдаленных регионах и закрытых городах;

• построение единых сетей учета и идентификации для социальных групп, получающих льготы.

Именно инфраструктурные проекты, тем более в сфере формирования социально-платежной инфраструктуры, становятся площадкой для применения форм государственно-частного партнерства.

Технологические аспекты выпуска и обслуживания платежных карт

Платежная карта как технологический продукт

Платежные карты с точки зрения технологии изготовления и принципов функционирования подразделяются на карты с магнитной полосой, микропроцессорные карты (другие названия — «смарт- карты», «чиповые карты») и карты оптической памяти (лазерные). Рассмотрим основные моменты технологии изготовления и функционирования каждой из разновидностей современных карт, а также технологию производства заготовок, из которых потом делаются карты.

Технология производства карт с магнитной полосой

Процесс производства карт с магнитной полосой можно разделить на три этапа:

• компоновка многослойной основы карт, ее объединение в общий пакет и припрессовка магнитных полос (рис. 1) (эти операции производятся на отдельном рабочем месте);

• процесс спекания многослойной основы с элементами полиграфического оформления и магнитной полосой. Производится на специальном многоэтажном прессе при поддержании заданной температуры и давления, контролируемых микропроцессорной системой с последующим охлаждением пакета. В то время как одна партия листов проходит горячую обработку, другая охлаждается. Такая организация технологического процесса обеспечивает непрерывность производства;

• подача готовых листов с магнитными полосами на резательную машину. После предварительной разрезки листов на полосы, происходит окончательная вырубка заготовок с магнитной полосой.

Затем заготовка с магнитной полосой в зависимости от задачи попадает на другие этапы производства — персонализацию и считывание информации, контроль качества записи.

Однако технология магнитных карт, как известно, имеет существенные недостатки, к которым относится возможность считывания, уничтожения и перезаписи информации, практически любым пользователем, имеющим доступ к соответствующему устройству записи и считывания. По этой причине карты с магнитной полосой не в полной мере подходят для хранения конфиденциальной информации.

Благодаря интенсивному развитию микроэлектроники в начале 70-х годов прошлого века, когда специалисты научились создавать микросхемы, обладающие функциями хранения информации с возможностью выполнения арифметических операций, которые занимали площадь всего несколько квадратных миллиметров на одном чипе, стало возможным появление технологии микропроцессорных или смарт-карт.

Технология производства микропроцессорных карт (смарт-карт)

Главным компонентом микропроцессорной карты является модуль — функционально законченное изделие, позволяющее поместить микросхему в пластиковую карту и в дальнейшем взаимодействующее с терминалом. Модуль защищает микрокристалл от нежелательных внешних воздействий, в частности, от попадания на него влаги, из-за чего он может прекратить функционирование. Для контактной смарт-карты на модуле должны существовать контакты, взаимодействующие с терминальным устройством. В корпусе бесконтактной смарт-карты прокладываются шина, соединяющая модуль с входами интерфейсной микросхемы, которая встраивается в пластиковую карту вместе с другими ее элементами.

Основа для монтажа микрокристалла. При создании модуля микрокристалл присоединяется к основе, представляющей собой разновидность печатной платы, которая определяет топологию модуля, в том числе способ монтажа микрокристалла и места присоединения его выводов. На готовой смарт-карте видимая металлизированная поверхность контактных площадок является одной из сторон основы.

Топологии, применяемые конкретными производителями модулей, и топологии различных микросхем смарт-карт могут отличаться.

На первоначальном этапе развития технологии смарт-карт выводные рамки производились только в виде пластин или полос, из которых отдельные рамки могли быть вычленены по отдельности. В настоящее время широко используется метод производства, в котором рамки расположены на свернутой в рулоне ленте. Перфорированную ленту можно использовать в оборудовании, необходимом для автоматизированного производства модулей. Рулоны с выводными рамками изготавливаются из гибкого фольгированного полиэфирного стеклопластика. Толщина слоя медной фольги составляет около 30 мкм. На ленте методом травления формируется контур, соответствующий топологии контактных площадок модуля. Затем поверхность контактов подвергается золочению с толщиной слоя 35 мкм, выполненному по подслою никеля, наносимого на медную поверхность выводной рамки. В ряде случаев контактные площадки металлизируются никелем с толщиной слоя 6 мкм.

Присоединение микрокристалла. На следующем этапе происходит прикрепление микрокристалла к выводной рамке. Этот процесс называется присоединением кристалла. Он заключается в приклеивании кристаллов на место, обозначенное на выводной рамке. Клей выдавливается шприцем на поверхность выводной рамки, микросхема помещается сверху и прижимается. Микросхема, выводная рамка и клей подвергаются термофиксации.

Монтаж микрокристалла. После того как микросхема приклеена ее нужно присоединить к контактным площадкам выводной рамки. В настоящее время широко используются два различных метода монтажа микрокристалла.

При первом методе выводные рамки прикрепляются пайкой к кристаллу, на контакты которого специальным образом наносится припой. Для этой цели на контакты кристалла могут накладываться медные шарики, которые затем обволакиваются припоем.

Второй процесс называется проволочным монтажом. Фрагмент проволоки толщиной 27 мкм прокладывается от микросхемы к каждой из контактных площадок. В настоящее время в качестве материала для изготовления проволоки в основном используется золото. Однако некоторые компании продолжают использовать алюминий или серебро. Несмотря на более высокую стоимость, использование золота имеет ряд преимуществ. Золотая проволока является наиболее подходящим материалом при высоком темпе работы сборочного оборудования, так как она обладает высокой пластичностью и не рвется при подаче с бобин. Самым существенным из них является то, что золото не подвержено коррозии, имеющей место при использовании алюминиевой проволоки в комплексе с золотой выводной рамкой, а также то обстоятельство, что алюминиевый монтаж всего за два-три месяца может стать хрупким, что неприемлемо для смарт-карты, срок службы которых составляет не менее семи лет по стандартам ISO.

Добавить отзыв
ВСЕ ОТЗЫВЫ О КНИГЕ В ИЗБРАННОЕ

0

Вы можете отметить интересные вам фрагменты текста, которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.

Отметить Добавить цитату